分享台積電在 2024 ISSCC 發佈的半導體產業現狀與未來展望報告，主要討論宏觀趨勢。產業格局上，晶圓代工模式催生無廠設計生態，顛覆傳統 IDM 模式；細分領域中，5G 向 6G 演進，無線通訊速率、時延、功耗持續最佳化；汽車 ADAS 逐步匯入 7nm 至 3nm 製程，MRAM/RRAM 適配車載高可靠儲存；CMOS 圖像感測器向雙層、三層晶圓堆疊架構升級。未來 3D 堆疊與異構整合將實現封裝內萬億級電晶體整合。 技術上，工藝製程持續演進，台積電 N7 至 N2 節點穩步迭代，EUV 光刻、自對準圖案化成為先進製程標配；CFET 實現 1.5~2 倍密度提升，並完成 48nm 柵極間距硅片驗證。此外還介紹了SRAM、CoWoS、SoIC 3D 堆疊、CPO等技術。 報告主要內容 市場規模與需求驅動

積體電路產業通常被分為晶片設計、晶片製造、封裝測試三大領域。其中，晶片製造是積體電路產業門檻最高的行業，高端晶片製造的玩家越來越少，目前只剩下台積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。 隨著先進封裝技術的發展，晶片製造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發現，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是台積電、三星、英特爾三家，而傳統的封測廠商，已經被他們遠遠地拋在身後。 那麼，這三家的先進封裝到底有什麼獨到之處呢？他們為何能超越傳統封測廠商，引領先進封裝產業，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術。 今天，我們詳細解讀台積電的先進封裝技術。