積體電路產業通常被分為晶片設計、晶片製造、封裝測試三大領域。其中，晶片製造是積體電路產業門檻最高的行業，高端晶片製造的玩家越來越少，目前只剩下台積電（TSMC）、三星（SAMSUNG）和英特爾（Intel）三家了。 隨著先進封裝技術的發展，晶片製造和封裝測試逐漸融合。我們驚奇地發現，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是台積電、三星、英特爾三家，而傳統的封測廠商，已經被他們遠遠地拋在身後。 那麼，這三家的先進封裝到底有什麼獨到之處呢？他們為何能超越傳統封測廠商，引領先進封裝產業，我們通過三期文章來解讀三家的先進封裝技術。 今天，我們詳細解讀台積電的先進封裝技術。